Chiplet：中国芯片10年最大的机会！

　　Chiplet基本成为业界、学术界、政策界的统一共识。

　　Chiplet 国产半导体大机遇：Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从 EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。 

　　在“后摩尔时代”，Chiplet（芯粒）这种不受限于晶体管制程、而是将各种技术进行异质整合的先进封装技术开始大放异彩，又能否助力中国芯片产业破除或者缓解“卡脖子”难题？

　　芯榜联合国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网，共襄集成电路半导体行业 年度盛会“2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&CHIPLET大会” ，聚焦先进封测及Chiplet新模式，带来更权威的行业解读，更全面的赛道预测，以及更优质的资源共享。

　　12月9日，聚焦深圳：

　　本次论坛将于2022年12月9日在深圳南山博林天瑞喜来登酒店盛大开幕，论坛邀请嘉宾涵盖政府高层领导，国内外半导体领域专家、院士，国内外集成电路、芯片企业亿元俱乐部董事长/CEO，头部产业投资机构核心合伙人等。大会旨在搭建业内同仁交流平台，促进行业领袖深化共识，坚定国产替代信心，寻求行业发展机遇，加速产融投融结合，共赢属于中国本土半导体企业的光明未来！

　　指导单位：广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会、中国计算机互连技术联盟（拟）

　　主办单位：芯榜

　　协办单位：亿欧网、国投科创

　　战略合作：亚太芯谷科技研究院、新微超凡