市场消息指，苹果(AAPL)、英伟达(NVDA)将成为台积电(TSM)美国亚利桑那州芯片工厂的首批客户，美国总统拜登将于当地时间周二参加首批设备入厂活动。
而除了苹果、英伟达外，AMD(AMD)、赛灵思等半导体大厂也都计划向台积电该工厂采购晶片。
据悉，台积电原本计划在亚利桑那州工厂月产2万片硅晶圆，如今打算把产能倍增、并生产更加先进的晶片。台积电原本计划在亚利桑那州工厂导入4/5nm制程技术，但根据最新计划，该厂最终将采用3nm制程、并额外月产2万片晶片。
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